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BGA (Ball Grid Array) Solder Ball

執(zhi)行標準：Q3-QA-13

產(chan)品牌號：SnAgCu、SnPb

產(chan)品(pin)性狀：顆粒狀金(jin)屬

產(chan)品(pin)規格：直徑范(fan)圍 0.9mm≧?≧0.17mm。

包裝(zhuang)(zhuang)：1、抗(kang)靜電瓶包裝(zhuang)(zhuang)。2、包裝(zhuang)(zhuang)重(zhong)量(liang)以金(jin)屬比重(zhong)進行計算。例如材料(liao)規(gui)(gui)格(ge)(ge)為SnAg3Cu0.5-0.760mm的(de)產品(pin)包裝(zhuang)(zhuang)規(gui)(gui)格(ge)(ge)為：0.5KK/瓶裝(zhuang)(zhuang)，10瓶/盒(he)(he)裝(zhuang)(zhuang)，4盒(he)(he)/箱裝(zhuang)(zhuang)；每1KK重(zhong)量(liang)為1.701kg。

用(yong) 途：BGA/CSP/Flip Chip 適(shi)用(yong)焊錫球。在(zai)芯片上起電路互聯、焊接、機械(xie)支(zhi)撐、I/O凸點等作用(yong)。