8月(yue)13日，省(sheng)(sheng)科(ke)(ke)技(ji)(ji)廳(ting)召開云南(nan)(nan)省(sheng)(sheng)2021年度第一批科(ke)(ke)技(ji)(ji)揭(jie)榜(bang)項目(mu)榜(bang)單(dan)新聞發布會(hui)，省(sheng)(sheng)科(ke)(ke)技(ji)(ji)廳(ting)黨組(zu)書記(ji)、廳(ting)長王學勤(qin)通報(bao)了(le)云南(nan)(nan)省(sheng)(sheng)2021年度第一批科(ke)(ke)技(ji)(ji)揭(jie)榜(bang)項目(mu)榜(bang)單(dan)。云錫(xi)錫(xi)材公(gong)司提出的“芯片級封裝（CSP）用(yong)微焊錫(xi)球關鍵技(ji)(ji)術研究”項目(mu)成(cheng)功(gong)入選。
錫材公司(si)副總經理張欣(xin)參加(jia)發(fa)布會并回答記(ji)者(zhe)提(ti)問(wen)。他談到，焊(han)錫球(qiu)是為了適應現(xian)代(dai)(dai)微電(dian)子工(gong)業的(de)(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)而開發(fa)的(de)(de)(de)(de)新型(xing)焊(han)接(jie)材料(liao)，是云南錫業重點發(fa)展(zhan)的(de)(de)(de)(de)產(chan)(chan)品之一(yi)，也是“卡脖子”的(de)(de)(de)(de)產(chan)(chan)品之一(yi)，特別是200微米以(yi)下的(de)(de)(de)(de)微焊(han)錫球(qiu)。目(mu)前(qian)，我國封裝(zhuang)用焊(han)錫球(qiu)需求量約500萬kk，國產(chan)(chan)化率不到10%。公司(si)于2017年建成(cheng)了成(cheng)熟(shu)的(de)(de)(de)(de)焊(han)錫球(qiu)生(sheng)產(chan)(chan)線，目(mu)前(qian)可(ke)實現(xian)200微米以(yi)上的(de)(de)(de)(de)焊(han)錫球(qiu)生(sheng)產(chan)(chan)，但200微米以(yi)下的(de)(de)(de)(de)微焊(han)錫球(qiu)依靠現(xian)有的(de)(de)(de)(de)技(ji)術很難攻(gong)關獲得。希望通過此次揭(jie)榜(bang)制(zhi)項目(mu)的(de)(de)(de)(de)發(fa)布，尋(xun)求世界(jie)一(yi)流創新主(zhu)體進行揭(jie)榜(bang)攻(gong)關，將該科(ke)技(ji)創新成(cheng)果引入云南，推(tui)進微焊(han)錫球(qiu)國產(chan)(chan)化替代(dai)(dai)，助(zhu)力(li)電(dian)子封裝(zhuang)行業發(fa)展(zhan)。
據悉(xi)，本次共有8個項目入選榜(bang)單(dan)，聚焦重(zhong)點產業和(he)民生領域的重(zhong)大關(guan)鍵(jian)技(ji)術(shu)需求，預計科技(ji)投入總(zong)額為2億元。通(tong)過(guo)揭(jie)榜(bang)制項目的組(zu)織實施，將有效引導和(he)聚集國內(nei)外先進(jin)的科技(ji)資源和(he)要素參與到云南科技(ji)創新高質量發展的進(jin)程中。
責(ze)任編輯(ji)：李(li) 沛 王 智(zhi)
審核：高(gao) 沁(qin)
